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订单能见度降低 消费需求的减少将于Q2浮现
在疫情影响下，客户下单偏向保守，台系IC设计业者订单能见度仅Q2上半旬因中国大陆客户陆续复工掌握度较高，下半旬与Q3在欧美客户下单不理想的情况下，能见度明显降低。 影响分析 由于IC设计业掌握电子 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
Gartner：2020年全球半导体收入将降0.9%
4月10日下午消息，据外媒报道，Gartner公司预测，由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%，低于上一季度12.5%的增长预期。 Gartne ...查看更多
PCB四雄投资新台币600亿 将带动CCL与耗材需求
看好第五代行动通讯需求，PCB暨载板大厂欣兴、臻鼎、南电以及景硕加码大投资，资本支出竞赛再起，合计四家今年资本支出近新台币600亿元，改写新高，预料将带动周边铜箔基板与耗材需求。 尽管市场垄罩新冠肺 ...查看更多
2019年中国印制电路产业保持稳步发展，HDI板、封装基板和挠性板等成为市场发展新动能
据中国电子电路行业协会和统计公布：2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元【注1】。同比增长5.2%，其中，单/双面板产值397.45亿元，同比增长0.87%，占总产值17 ...查看更多
高端通讯PCB：科技新基建的基石
数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年 流媒体流量占据了全球互联网流量约 60%，高速大带宽流 ...查看更多
